隨著聯發科技 3nm 移動 SoC 的亮相，下一代智能手機芯片的競爭將于 2024 年拉開帷幕。

高通首款采用臺積電3nm制程的芯片是2024年Q4發布的驍龍8 Gen4，今年的驍龍8 Gen3還是4nm工藝，安卓手機步入3nm時代得等到明年底了。不過有傳聞稱，高通也會采用三星3nm制程來制造芯片，不知道是不是為了不把雞蛋放在同一個籃子里。

蘋果速度是最快的，今年9月份發布的iPhone 15 Pro，就會首發搭載采用臺積電3nm制程的蘋果A17仿生芯片。目前蘋果已經包圓了臺積電初期的3nm制程產能，真正的財大氣粗。當然，也是因為臺積電態度太端正，直接免掉了蘋果報廢芯片的費用，為了拿單也是拼了。

雖然制程不代表一切，但是從AMD的成功經驗來看，先進制程絕對會成為芯片廠商競爭的主要手段之一。從3nm制程的導入速度，我們大概可以判斷出未來一年智能手機市場的競爭態勢。