制造商在從2納米工藝過(guò)渡到3納米工藝后，2納米芯片的制造成本將增加50%。這意味著每片2納米晶圓的成本將達(dá)到約3萬(wàn)美元（約21.4萬(wàn)元人民幣）。

蘋(píng)果計(jì)劃在2025-2026年期間引入2納米工藝。一片300mm的2納米晶圓，蘋(píng)果需要支付約3萬(wàn)美元的費(fèi)用。而采用3納米工藝的晶圓，費(fèi)用預(yù)計(jì)為2萬(wàn)美元。

蘋(píng)果最新的智能手機(jī)A17 Pro片上系統(tǒng)芯片的尺寸在100mm2至110mm2之間。假設(shè)實(shí)現(xiàn)理論上的100%良率，每個(gè)芯片的成本約為34美元；若按85%良率計(jì)算，成本約為40美元。

成本增加原因是2納米工藝相比3納米工藝，成本增加的主要原因是EUV光刻工具數(shù)量的增加，這導(dǎo)致每片晶圓和每塊芯片的成本大幅上升。

晶圓廠建設(shè)成本提高。一家月產(chǎn)能為5萬(wàn)片晶圓的2納米晶圓廠的建設(shè)成本約為280億美元，而同樣產(chǎn)能的3納米晶圓廠需要大約200億美元的投資。

2納米工藝后芯片制造成本將增加50%，這將對(duì)制造商和消費(fèi)者產(chǎn)生影響。