熱點資訊
聯系方式
- 手機：181-4585-5552
- 電話：0755-82965240
- Q Q：277187808
- 郵箱：alan.liu@szhtt-china.cn
- 地址：深圳市龍華區民治街道民治社區金華大廈1504
國內芯片制造商加大SiC產能擴張
作者：admin 發布時間：2024-06-14 13:42:52 點擊量：
聯星科技、士蘭微等中國晶圓代工廠以及中芯國際等基板供應商均已提高了碳化硅（SiC）產能。
2023年，中國碳化硅襯底行業迎來了大量新玩家，眾多項目在全國各地落地，產能擴張達到前所未有的規模。據行業數據顯示，2023年國內碳化硅襯底的折合6英寸銷量已經達到驚人的水平，顯示國內芯片制造商對SiC產能擴張的極大興趣。
這反映了國內芯片制造商在不斷加大對SiC材料的投資，以應對日益增長的需求，并使中國成為全球碳化硅產業迅速發展的重要參與者。
推薦產品 MORE+
推薦新聞 MORE+
- 氮化鎵保護板與傳統材料的性能差異2025-09-08
- BMS保護板如何優化電池充放電效率？2025-09-05
- 氮化鎵保護板在高溫環境下的性能表現2025-09-04
- BMS保護板的核心技術解析2025-09-03
- 氮化鎵保護板的工作原理與技術優勢2025-09-02
- 氮化鎵保護板在新能源領域的應用案例2025-09-01
