臺積電在3納米制程技術方面的領先地位愈發顯著，已成為當前半導體行業的焦點。隨著市場需求的激增，臺積電的3納米鰭式場效電晶體（FinFET）制程不僅吸引了眾多大客戶的青睞，還引發了一場前所未有的漲價潮。業內人士透露，由于競爭對手三星在其3納米GAA技術上面臨良率不佳的挑戰，臺積電的技術優勢愈加明顯，進一步鞏固了其市場主導地位。

蘋果、高通、NVIDIA和AMD等四大科技巨頭紛紛選擇與臺積電合作，爭奪3納米制程的產能。這些公司對臺積電3納米家族制程的需求極為旺盛，導致客戶排隊現象愈演愈烈，訂單已經排到了2026年。這種供不應求的局面使得上游的集成電路設計公司開始傳出漲價的消息，反映出市場對高端制程的強烈需求。

以高通的驍龍8 Gen 4為例，該產品采用了臺積電的N3E制程，傳聞已率先開始調高價格。盡管漲價的消息引發了市場的廣泛關注，但業內專家指出，這一漲幅是合理的。與5納米制程相比，3納米制程每片晶圓的成本大約增加了25%。這一漲幅尚未考慮整體投片數量、設計架構等多種因素，因此在當前市場環境下，漲價似乎是不可避免的趨勢。

臺積電在3納米制程的成功不僅提升了自身的市場地位，也推動了整個半導體行業的價格調整，預示著未來技術競爭的加劇和市場格局的變化。