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- 2025-02-17在 AI 需求不斷增長的情況下，三星正在探索未來 iPhone 的獨立 LPDDR
三星電子正在積極研發(fā)一種新型的分立封裝低功耗動態(tài)隨機存取存儲器（LPDDR），專門為蘋果iPhone設計，以應對市場上不斷變化的需求。根據(jù)韓國媒體的報道，三星已
- 2025-02-14英飛凌和安森美如何通過擴產(chǎn)和合作緩解功率半導體供需矛盾？
英飛凌和安森美兩家公司正在積極采取措施，以緩解當前功率半導體市場面臨的供需矛盾。為了應對這一挑戰(zhàn)，它們分別制定了擴產(chǎn)計劃、加強合作以及推動技術升級與創(chuàng)新的多項舉
- 2025-02-13全球功率半導體供需失衡的具體原因有哪些？
全球功率半導體供需失衡的現(xiàn)象日益嚴重，隨著全球對環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的重視，新能源汽車和電動汽車的市場需求迅速攀升。這些車輛在電力驅動系統(tǒng)中需要大量的功率半導體，以
- 2025-01-07汽車功率半導體訂單增加，但市場不確定性依然存在
近年來，隨著新能源汽車的快速發(fā)展，汽車功率半導體的訂單量顯著增加。這一趨勢主要受到新能源汽車市場的推動，導致對功率半導體的需求和價值都出現(xiàn)了顯著的上升。根據(jù)預測
- 2025-01-06三星在先進封裝技術方面的最新進展是什么？
三星電子在先進封裝技術領域取得了顯著的進展，展現(xiàn)了其在全球半導體行業(yè)中的領導地位。首先，三星電子正在積極開發(fā)3D先進封裝技術，預計將在2026年實現(xiàn)量產(chǎn)。這項技
- 2025-01-02三星、SK 海力士、英特爾將封裝置于未來創(chuàng)新的核心
在當今快速發(fā)展的科技環(huán)境中，半導體行業(yè)正日益重視封裝技術的創(chuàng)新與應用。行業(yè)巨頭如三星、SK海力士和英特爾等公司，將封裝技術視為未來創(chuàng)新的核心組成部分。這一轉變的
- 2024-12-30瑞昱在網(wǎng)絡和汽車領域的主要競爭對手有哪些？
瑞昱科技在網(wǎng)絡和汽車電子領域的競爭環(huán)境中，面臨著來自多家知名企業(yè)的激烈競爭。其主要競爭對手包括博通、美滿電子和聯(lián)蕓科技等行業(yè)巨頭。為了在這樣的市場中保持競爭優(yōu)勢
- 2024-12-26瑞昱WiFi7芯片的技術規(guī)格和市場競爭力是什么？
瑞昱科技推出的WiFi 7芯片（型號RTL8922AE）在無線傳輸技術領域展現(xiàn)了卓越的性能，其最高傳輸速度可達到1948Mbps。這一芯片不僅支持最新的藍牙5.
- 2024-12-25瑞昱在網(wǎng)絡、汽車領域看到復蘇跡象
瑞昱科技在網(wǎng)絡和汽車領域展現(xiàn)出顯著的復蘇跡象，令人振奮。在網(wǎng)絡方面，瑞昱的WiFi 7芯片預計將在2024年下半年開始出貨，這一新技術的推出將為市場帶來新的活力
- 2024-12-24高通將驍龍8gen1處理器訂單轉交給臺積電的原因是什么？
高通將驍龍8 Gen 1處理器的訂單轉交給臺積電，這一決策背后有幾個重要原因，值得深入探討。 首先，三星的良率問題是一個不容忽視的因素。作為驍龍8 Gen 1芯
