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- 2024-09-03NXP芯片在汽車領域的應用
NXP芯片在汽車領域的應用廣泛而深遠，涵蓋多個關鍵系統(tǒng)，推動了汽車技術的進步和行業(yè)的發(fā)展。在汽車安全系統(tǒng)中，NXP芯片發(fā)揮著至關重要的作用。它們支持安全氣囊的快
- 2024-08-29芯片制造商提高 DDR5 價格
DRAM 制造商已在 2023 年第三季度大幅提高了 DDR5 內(nèi)存的價格，以應對強勁的服務器需求和產(chǎn)能限制。韓國芯片制造商 SK Hynix 計劃將 DDR5
- 2024-08-27臺積電3納米制程占據(jù)領先地位 主導漲價潮
臺積電在3納米制程技術方面的領先地位愈發(fā)顯著，已成為當前半導體行業(yè)的焦點。隨著市場需求的激增，臺積電的3納米鰭式場效電晶體（FinFET）制程不僅吸引了眾多大客
- 2024-08-26英飛凌采用測量方法進行 GaN 和 SiC 開發(fā)
英飛凌科技致力于通過實施針對功率半導體和寬帶隙 (WBG) 半導體（包括碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN)）的測量策略來保持其在功率半導體行業(yè)的領先地位。
- 2024-08-22工業(yè)和汽車需求放緩 ST 下調(diào)了 2024 年展望
意法半導體（STMicroelectronics）近日公布了其2024年第二季度的財務報告，顯示出營收較去年同期下降了25%。這一顯著的下降促使公司對2024年
- 2024-08-21長江存儲董事長表示IC封裝將比代工更重要
楊子江存儲技術公司（YMTC）董事長陳南祥表示，集成電路（IC）封裝將比晶圓廠更為重要。在這種情況下，IC封裝技術將對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生更大的影響，因為封裝是將
- 2024-08-20onsemi 被選為大眾集團的下一代電動汽車提供動力
onsemi （納斯達克股票代碼： ON ）宣布，它已與大眾汽車集團簽署了一項多年期協(xié)議，成為完整電源箱解決方案的主要供應商，作為用于可擴展系統(tǒng)平臺（SSP）的
- 2024-08-09NXP業(yè)績不佳引發(fā)對2H24汽車芯片需求的質(zhì)疑
恩智浦半導體 (NXP Semiconductors) 股票(NXPI.O)，該公司股價下跌 9%，拖累其他汽車半導體公司走低，因其令人失望的季度營收預期引發(fā)了
- 2024-08-08世界先進公司和恩智浦半導體宣布成立合資公司
世界先進積體電路股份有限公司和恩智浦半導體宣布計劃在新加坡成立一家合資企業(yè)，名為 VisionPower Semiconductor Manufacturing
- 2024-08-07玻璃基板封裝將占據(jù)主導地位嗎？
玻璃作為一種材料，在各種半導體行業(yè)中都引起了極大的關注和整合。它標志著先進封裝材料選擇的重大轉(zhuǎn)變，與有機和陶瓷材料相比具有多種優(yōu)勢。與多年來一直是主流技術的有機
