2025年全球代工廠的持續(xù)擴(kuò)張不僅導(dǎo)致了成熟工藝晶圓廠的產(chǎn)能不斷增加，同時(shí)也讓市場(chǎng)供求關(guān)系出現(xiàn)了嚴(yán)重失衡，形成了供過(guò)于求的局面。這種現(xiàn)象在成熟制程市場(chǎng)尤為明顯，給相關(guān)行業(yè)帶來(lái)了巨大的壓力，尤其是對(duì)于晶圓代工廠商而言，他們不得不為了爭(zhēng)取更多的訂單而推出降價(jià)策略。這一策略也是不得已而為之，以應(yīng)對(duì)愈發(fā)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和客戶對(duì)價(jià)格的敏感。

例如，臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造廠商，在2025年可能會(huì)針對(duì)7納米及以上的成熟制程進(jìn)行降價(jià)，以維持其市場(chǎng)份額和競(jìng)爭(zhēng)力。而根據(jù)來(lái)自IC設(shè)計(jì)業(yè)者的反饋，已經(jīng)有部分成熟制程的報(bào)價(jià)在2024年第二季度出現(xiàn)了1%至3%的下降，預(yù)計(jì)在第三季度，價(jià)格可能會(huì)進(jìn)一步下滑1%。這種趨勢(shì)的持續(xù)，顯然讓晶圓代工廠商的利潤(rùn)空間愈加狹窄，他們所能獲得的收益難以與日益攀升的生產(chǎn)成本相匹配。

此外，由于產(chǎn)能利用率的下降，晶圓代工廠商所面臨的困境也愈加明顯。雖然他們擴(kuò)建了大量的生產(chǎn)設(shè)施，但在供過(guò)于求的市場(chǎng)環(huán)境中，這些設(shè)施的利用率低下，使得經(jīng)濟(jì)效益進(jìn)一步下滑。整體而言，成熟工藝晶圓廠的未來(lái)發(fā)展充滿了不確定性，如何在這樣的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中保持盈利，將是行業(yè)內(nèi)每一個(gè)廠商必須面對(duì)的重大挑戰(zhàn)。