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德州儀器ti代理商對ic芯片的封裝與測試
作者:admin 發(fā)布時(shí)間:2021-07-29 10:49:23 點(diǎn)擊量:
ti德州儀器在2013年,對于中國集成電路產(chǎn)業(yè)的設(shè)計(jì)與制造,以及集成電路的封裝與測試,整體表現(xiàn)有目共睹。 對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說,其整體效應(yīng)和增長可以說是具有一定的重要性和影響力。2003年底至2013年在集成電路制造方面,中國半導(dǎo)體制造數(shù)量增長了186%,制造能力也有很大提高。與此同時(shí),監(jiān)管半導(dǎo)體的半導(dǎo)體封裝、組裝和測試設(shè)備數(shù)量增加了51%,設(shè)備能力增加了175%。ti德州儀器代理商增長環(huán)境集成電路產(chǎn)消費(fèi)差距。
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