在電池管理系統（BMS）領域，高串數AFE（模擬前端）芯片扮演著至關重要的角色，它直接影響電池組的電壓、電流、溫度等關鍵參數的精確監控和管理，從而保障電池系統的安全、高效運行。長期以來，高串數AFE市場被TI、ADI等國際巨頭壟斷，國產芯片在高串數領域一直存在空白。如今，集澈電子憑借其創新的24串BMS AFE芯片（例如DVC1024），打破了這一格局，為國產高串數AFE芯片的發展注入了強勁動力。

集澈電子的24串BMS AFE芯片，不僅僅是填補了國產空白，更是以其卓越的性能直接對標國際大廠的16串以下產品。其單顆芯片支持12-24串（最高可擴展至36串）電池的架構，巧妙地避開了傳統多片級聯方案的復雜性、成本以及潛在的可靠性問題。這一創新設計使其在高壓應用場景，例如儲能系統、電動二三輪車、AGV（自動導引運輸車）等領域，展現出巨大的優勢。

為何如此強調單芯片高串數的優勢？ 級聯方案不僅需要更多的芯片，還涉及到額外的通信接口和復雜的同步機制，這無疑增加了BMS的復雜度和成本，同時也降低了系統的整體可靠性。而集澈的單芯片方案，通過簡化設計，降低了BMS的開發難度和維護成本，提升了系統的穩定性。

目前，集澈的24串BMS AFE芯片已經成功導入比亞迪、欣旺達、德賽等國內頭部儲能企業的供應鏈，并在實際應用中得到了充分驗證。這些頭部企業的選擇無疑是對集澈芯片在工業級場景下可靠性和穩定性的高度認可。這不僅代表了集澈產品在性能上達到了國際領先水平，也證明了其在實際應用中的可靠性和穩定性，為更多客戶提供了信心保障。

為了進一步拓展應用領域，集澈電子正在積極推進車規級ISO26262 ASIL-D認證。一旦獲得該認證，集澈的24串BMS AFE芯片將有機會進入對安全性和可靠性要求更高的新能源汽車前裝市場，為新能源汽車的電池管理系統提供更優的解決方案。

成本優勢是集澈芯片的另一大亮點。 通過高串數單芯片設計，集澈有效降低了BMS的復雜度和物料成本，使得整體成本較國際方案降低了30%以上，為客戶提供了更具競爭力的解決方案。此外，集澈芯片采用的抗高壓技術（例如LQFP64封裝），進一步提升了其在惡劣工業環境下的適應性，確保了其在各種復雜工況下的穩定運行。

當然，集澈的24串BMS AFE芯片也面臨著一些挑戰。 車規級ISO26262 ASIL-D認證的尚未完成，限制了其進入汽車前裝市場的步伐。此外，由于該產品線并非集澈的主力產品線，可能會面臨產能受限和缺貨的風險。